1. 电子高端金属粉体国内领军
1.1 以镍粉为主，布局其他粉体产品
博迁新材主要从事电子专用高端金属粉体的研发、生产和销售。目前主要产品包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉等。公司产品位于电子信息 产业上游，作为基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于 MLCC 生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、新能源、通信以及工业自动化、航空航天等其 他工业领域。
镍粉：博迁新材生产的纳米级、亚微米级镍粉主要应用于 MLCC等电子元器件的生 产。早期 MLCC 内电极材料为钯-银合金或纯金属钯，成本高，采用贱金属镍大大降低了 成本。
铜粉：博迁新材所生产的亚微米级、微米级铜粉主要应用于 MLCC 等电子元器件的 生产。铜粉成本低，电导率高，且其烧结温度低于内电极材料和陶瓷介质材料，由其制成的电极浆料适用于 MLCC 外电极的二次烧结。
银粉：博迁新材所生产的亚微米级、微米级银粉主要应用于电子元器件的生产。银粉 具有导电性好、烧结温度低等特点，目前最主要应用是加工成导电银浆，用于导电涂层。
合金粉/其他粉体材料：目前已研制出银包镍粉、银包铜粉、镍铬合金粉、镍锡合金 粉、镍铁合金粉、银铋合金粉体和银锡合金粉体等，下游企业尚在进行工艺评定。其中银 包镍粉、银包铜粉主要应用于制造电极浆料，可替代银粉用于电子元器件制造。纳米硅粉 主要用于锂电池硅碳负极。
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