陶瓷基板及封装高峰论坛丨陶瓷粉体与浆料制备的自动化解决方案

由艾邦智造主办的2022年第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛在西安顺利召开。

宏工科技无机材料业务总监胡西，在会上分享了题为《陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验分享》的主题演讲。

随着微电子产业的迅速发展，高端封装产品的需求不断提升，陶瓷基板封装作为当前高可靠的主流封装方式，是众多高端芯片和元器件封装首选封装方式。

对陶瓷基板封装而言，陶瓷粉体性能的优劣对成品性能有决定性影响。而高性能陶瓷粉体与浆料的制备与工艺装备升级密不可分。

宏工科技基于对各类型粉体物料的深刻理解，针对陶瓷粉体推出了陶瓷粉料及浆料制备自动化解决方案——

为陶瓷料上、中游生产厂家提供从解包投料、储存破拱、输送、计量配料、筛分、混合、研磨、除尘，及智能控制系统的全套解决方案。