6月28日下午，惠丰钻石（839725.BJ）向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演在全景路演举行。
投资者交流环节，问及公司业务创新情况，惠丰钻石董事长、总经理王来福表示，公司在业务发展方面坚持“强研发、扩市场、重服务”的战略布局，通过持续的产品研发和技术创新，挖掘金刚石微粉在力、热、电、光等方面的优良性能，不断丰富产品类型及下游应用场景，努力向高端专用化系列产品、新型功能材料产品方向发展。公司根据下游客户生产工艺优化和技术提升需求不断提高金刚石微粉产品的技术工艺和质量，推动其应用领域不断扩展。公司生产的线锯用金刚石微粉替代传统的碳化硅砂浆，广泛应用于光伏硅片、蓝宝石、磁性材料等切割领域。
此外，公司成功研发了消费电子产品、半导体研磨抛光用新型金刚石微粉、改性纳米金刚石系列产品，在手机玻璃及陶瓷背板、蓝宝石、半导体、电子通讯部件、航空航天及生物医药等关键领域得到应用。公司秉持“四超一稳”（超纯、超细、超精、超强，质量稳定）的产品质量战略，实现了从原材料供应到生产过程、产品质量以及核心技术研发的全面控制。公司研发了多个切、磨、抛金刚石微粉应用解决方案，根据客户需求及产品特点不同，对金刚石微粉颗粒形貌、粒度集中度进行差异化定制，为客户提供强力的技术服务和支持，保障上下游产业链供应稳定。
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