中国粉体网讯 吴汉明，生于1952年，微电子技术（集成电路制造）专家，江苏省常州市人。1987年毕业于中国科学院力学研究所，获博士学位。现任浙江大学微纳电子学院院长，曾任中芯国际集成电路制造有限公司技术研发副总裁。
2019年当选中国工程院院士。
吴汉明院士（图片来源：浙江大学官网）
院士成就
吴汉明院士长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献。主持、参加了包括国家重大专项在内的0.13微米至14纳米七代芯片大生产工艺技术研发，攻克了包括刻蚀等一系列关键工艺难点，与世界先进水平差距明显缩小；用理论模型支持我国首台等离子体刻蚀机研发；创建了设计IP核技术公共平台，支持芯片制造产业链协同发展；建立的非平衡态低温等离子体混合模型/整体模型作为教案被世界著名大学教科书采用；担任973项目首席科学家负责“量子点存储器和磁存储器技术研发”；发表著作论文116篇。授权发明专利67项；曾获得“北京学者”、“十佳全国优秀科技工作者” 和“全国杰出专业技术人才”等荣誉；三次获国家科技二等奖，多次获省部科技奖。
将中国芯片制造带入“纳米时代”
集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
据了解，吴汉明院士长期工作在我国集成电路芯片产业，并做出突出的贡献。吴汉明院士在中芯国际工作的近20年间，从180纳米至14纳米，参与了七个技术迭代。吴院士直接领导并参与了成套产品工艺研发，让“中国芯”走进纳米时代。
吴汉明1987年在中科院力学所获得工学博士学位，1994年破格晋升，成为中科院当时最年轻的研究员之一。之后他到美国加州大学伯克利分校做博士后，在加州诺发公司和英特尔任高级主任工程师。回国后，他在中芯国际集成电路制造有限公司工作长达十八年，对这一领域未来发展有了更加深刻的认识。
在关注技术产业化的同时，吴院士积极应对中国芯片产业核心技术缺乏、产品难以满足市场需求等问题，推动我国集成电路产业链建设。在他的主持下，开创了高端集成电路产品国内设计与制造的先河。
“产业提需求，科技人员跟着产业做研发。”这是吴院士深耕这一领域最大的体会。
后摩尔时代，探寻中国“芯”路
吴汉明院士曾在 “海上院士论坛”上作题为《后摩尔时代我国芯片制造的机遇与挑战》的主题报告，在报告中，吴院士指出，当前我国芯片制造产能发展严重滞后于需求，供给能力和需求的差距越来越大。发展集成电路产业要保持战时状态，必须要破格，坚持目标导向、产业导向。
从技术层面来看，我国芯片制造的技术基础薄弱，产业技术储备匮乏。吴汉明院士表示，我国集成电路产业最落后的地方，在于产业链和生态链没有完整布局。集成电路产业链的环节繁多复杂，目前国内产业发展的短板之一在装备方面。光刻机是短板中的短板，是我国技术突破的“卡脖子”环节。在检测领域，我国企业很少涉足，因此国内产业在该领域的发展基本是空白。在半导体材料方面，我国光刻胶、掩膜版、大硅片等高端产品几乎都要依赖进口。
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吴汉明院士指出，今年以来芯片的性能发展已经不能完全符合摩尔定律两年翻一倍的基本情况，有逐渐放缓的趋势。芯片制造工艺的核心挑战是新材料和新工艺，而终极挑战是提升良率。趋缓的摩尔定律给了后来者追赶的机会。在追赶高端工艺的同时，基于国产设备的55nm工艺，依旧有广阔的前景。“相比完全进口的7nm，本土可控的55nm意义更大。”吴汉明院士如是说。
老当益壮，不坠“芯片”梦想
2019年，57岁的吴汉明当选为中国工程院院士。对于这个年龄当选，他毫不讳言。“工程领域的特色在于积累，几个工程下来就这个年纪。”他说，“我的优势就是在不同技术迭代中所沉淀的经验。”
吴汉明院士发声，芯片制造面临3个挑战，国产后来居上还有希望。虽然从整体情况来说，我国的芯片产业还处于比较落后的状态，可是后摩尔时代的来临无疑是给了我们很大的机会，只要我们牢牢的把握住这个机会的话，我国的芯片产业还是有弯道超车的希望的，而且最重要的就是，要完全自给自足的首要目标。
“人的一生很短暂，对自己喜欢的事情认准了就要坚持下去。”对吴汉明来说，芯片行业就是这样一件喜欢的事。他也想告诉未来一起干事创业的同行者：“做喜欢的事就是玩命做好一件事，只有享受过程的苦与累，才能开开心心工作，才能出活出成绩。”
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