集微网消息，8月15日，联瑞新材发布公告称，为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，拟投资3亿元人民币实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。
据了解，2021年8月13日，联瑞新材召开了第三届董事会第八次会议，审议通过了《关于投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目的议案》，联瑞新材表示，本次投资不会对公司的财务和生产经营产生不利影响，从长远来看对公司的业务布局和经营业绩具有积极作用，符合公司及全体股东的利益。
根据计划，项目地点位于江苏省连云港市高新区，建设周期计划为15个月。
同日，联瑞新材还发布了2021年上半年业绩预测。联瑞新材表示，经财务部门初步测算，预计2021年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为7,900万元至8,100万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加3,623万元至3,823万元，同比增加84.71%到89.39%。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为7,200万元至7,400万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加3,381万元至3,581万元，同比增加88.53%到93.77%。
对业绩变化的主要原因，联瑞新材表示主要受如下5方面原因驱动：
1、半导体封装和集成电路基板需求增长：2021年上半年，半导体封装和集成电路基板持续向好，联瑞新材下游应用领域EMC、CCL行业需求增长较好，产品销量增长。
2、适用于高端封装和LowDF（低介质损耗）球形硅微粉持续导入市场，客户订单增长快速：高端封装球形产品应用于BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill；LowDF（低介质损耗）球形硅微粉广泛应用于各等级高频高速基板，部分UltraLowDF（超低介质损耗）球形硅微粉突破了M6级别以上的要求并应用于该类型高速基板。
3、热界面材料行业应用的球形氧化铝粉销量增加：随着联瑞新材在热界面材料行业研究工作的持续开展，和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，相应的订单持续增加。
4、新兴领域的需求增加：国六标准蜂窝陶瓷载体、3D打印粉、齿科材料、特种油墨、陶瓷烧结助剂的球形产品需求增加。
5、产能进一步释放：募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”产能进一步释放，产量进一步增长。（校对/LL）
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