来源：挖贝网
挖贝网 8月15日消息，联瑞新材（688300）拟投资 3 亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。
联瑞新材称，本次投资事项符合公司战略发展规划，将持续满足新一代芯片封装、高 频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局， 进一步扩大球形粉体材料产能。
2021-08-25
6120来源：挖贝网 挖贝网 8月15日消息，联瑞新材（688300）拟投资 3 亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。 联瑞新材称，本次投资事项符合公司战略发展规划，将持续满足新一代芯片封装、高
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挖贝网 8月15日消息，联瑞新材（688300）拟投资 3 亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。
联瑞新材称，本次投资事项符合公司战略发展规划，将持续满足新一代芯片封装、高 频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局， 进一步扩大球形粉体材料产能。
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