桑德斯微电子（SMC）大功率半导体晶圆项目通线，年产约150万片

日前，桑德斯微电子（SMC）全资子公司——鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京举行，正式通线及投产后，鸿瑞绅每年可生产约150万片晶圆，除了标准规格晶圆外，鸿瑞绅亦可针对特殊应用市场需求，提供定制化规格晶圆。

桑德斯微电子（SMC）成立于1997年，是一家中美合资集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业。桑德斯产品线包含肖特基二极管、超快恢复二极管、TVS阵列、功率模块等，并定期优化产品线，提供全面、先进的半导体解决方案，产品广泛应用于航空航天、通讯、工业、光伏、风能、汽车、家电、医疗等尖端领域。2022年9月，桑德斯硅基芯片研发生产项目（本次通线项目）开工，该项目总投资30亿元，研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。