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天马新材:电子陶瓷用粉体材料可用于生产IGBT基板,预计未来市场空间广阔

   2023-06-01 界面新闻70
导读

天马新材近期接受机构调研时表示,作为新型功率半导体器件的主流器件,IGBT可广泛应用于轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略新兴产业领域。随着近年来全球IGBT行业发展向好,其市场规模也随之逐年递增,根

  

天马新材近期接受机构调研时表示,作为新型功率半导体器件的主流器件,IGBT可广泛应用于轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略新兴产业领域。随着近年来全球IGBT行业发展向好,其市场规模也随之逐年递增,根据ASMC研究显示,全球IGBT市场规模在2022年达到60亿美元。电子陶瓷用粉体材料可用于生产IGBT基板,预计未来市场空间广阔。

    

 
(文/小编)
 
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