探寻后摩尔时代芯机遇，碳基半导体从材料体系突围。不管是以碳纳米管、石墨烯为代表的碳纳米材料，还是石墨、金刚石等先进碳材料及其复合材料在芯片领域具有极大潜力，也越来越得到国内外的重视，但如何从实验室走到产业化？碳基半导体是否会比硅基半导体通过技术升级创新更有优势？碳基半导体产业化打通究竟需要什么条件？针对超越摩尔技术路线，究竟哪一种材料体系最具有产业化的可能？碳基半导体的优势应用如何最大化落地？关键装备与工艺如何创新匹配产业发展需求？
基于此，DT新材料“探索碳基半导体产业化应用”为主题，开拓碳基材料在电子信息领域产业应用具有无限潜力。聚焦于“碳基材料与柔性电子应用前景与产业化道路探索”，力邀国际知名院士专家、重点科研单位科研专家和企业界精英，共谋碳基材料高端应用发展思路，力促碳基电子产业健康快速发展。
01 活动信息 论坛时间：2023年5月16-19日 论坛地点：浙江·宁波 论坛规模：500人 论坛目的：以探索碳基半导体产业化应用为切入点，开辟新型半导体道路，推动“中国芯”发展 01 组织机构 主办单位： DT新材料 承办单位： 宁波德泰中研信息科技有限公司 支持单位： 中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室 宁波晶钻科技股份有限公司 支持媒体： Carbontech、DT半导体、芯师爷、活动家、化合物半导体 01 赞助单位 广州三义激光科技有限公司（黄金赞助） 上海铂世光半导体科技有限公司 上海麦曲能源科技有限公司 成都稳正科技有限公司 河北普莱斯曼金刚石科技有限公司 成都沃特塞恩电子技术有限公司 宁波鲍斯能源装备股份有限公司 上海唐亚过滤器材有限公司 广州梦钻科技有限公司 湖南纳昇电子科技有限公司 河南省惠丰金刚石有限公司 北京特思迪半导体设备有限公司 山东力冠微电子装备有限公司 成都欧拉微波元器件有限公司 珀金埃尔默企业管理（上海）有限公司 福禄克测试仪器（上海）有限公司
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