中瓷电子是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子、半导体设备零部件等领域。
4月12日，中瓷电子召开2022年度业绩说明会。说明会上，总经理付花亮表示，2022年公司布局精密陶瓷零部件领域，助力半导体设备零部件国产化。面向半导体设备零部件国产化需求，持续开发陶瓷材料体系，利用成熟的制造工艺平台，实现加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件国产化，解决国产半导体设备行业“卡脖子”问题。
精密陶瓷零部件作为半导体设备关键零部件之一，是指采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。主要包括陶瓷环、手臂、真空吸盘、加热盘、静电卡盘等产品，其中加热盘和静电卡盘由于技术难度高长期依赖进口。陶瓷加热盘具备温度均匀性好、控制精度高、尺寸精度高、耐腐蚀等优点，在半导体制程中作为设备的关键零部件直接与晶圆接触，可实现晶圆表面温度高精度控制和快速升降温。静电卡盘利用静电吸附原理夹持晶圆并使其保持较好的平坦度且不损伤，是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆承载体。
随着物联网、AI、高性能计算、5G 通讯、自动驾驶等数字经济蓬勃发展，带动全球半导体需求增长。作为全球最大的芯片消费市场，国内晶圆厂产线扩建也直接拉动了国内半导体设备需求激增。2022 年尽管受到美国出口管制等影响，国内半导体设备公司业绩预告整体表现优异、维持快速增长。
从市场需求侧看，仅静电卡盘一类精密陶瓷零部件，根据QY Research 统计 2021 年全球市场销售额为17.14亿美元，预计 2028 年将达到24.12亿美元，细分市场主要被美日厂商占据，主要厂商主要包括 Applied Materials、Lam Research、SHINKO 和 TOTO 等公司。
美国 BIS 新规明确对半导体先进制程设备、半导体设备零部件进行出口限制，一定程度上加速了国内半导体设备零部件的国产化进程。国家也出台了相关的政策法规，支持国内半导体设备零部件企业发展。《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8 号）及其配套税收政策明确鼓励集成电路专用装备或关键零部件研发、制造企业发展。
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