提到MLCC，想必都不陌生，作为全球用量*的被动电子元件之一，几乎所有消费电子都要用到MLCC元器件，素有“电子工业大米”之称。
MLCC全称Multilayer Ceramic Capacitor，即多层陶瓷电容器，具有容值范围大、体积小、耐高压高频等优势，主要用于各类电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。随着MLCC技术的不断进步、可靠性和集成度的不断提高，市场规模持续保持增势。
据中国电子元件行业协会数据显示，2021年全球MLCC市场将达到1148亿元，同比增长12.9%，预计2025年将达到1490亿元，五年复合增长率为7.9%。
01 MLCC周期触底，拐点已至？
从市场层面来看，MLCC具有比较明显的周期属性，行业景气度呈周期性循环，产品价格、需求以及产能随之波动。
2021年，受益于各应用市场需求放量，加上因疫情导致MLCC产出大国马来西亚的供给收缩，产业链进入供货竞争状态，行业厂商相继涨价扩产。然而，在被动元件“涨声”一片的市场中，随着多家MLCC厂商产能扩张落地，市场供给大幅增加，加上手机端需求不振，导致存货积压严重，MLCC市场热度从去年下半年开始骤然遇冷。
有国内MLCC生产商表示，“由于消费电子市场需求下跌，我们来自下游的手机生产商订单大幅下降。”在此背景下，全球头部MLCC厂于去年四季度开始针对标准型产品进行了减产，或者试图通过降价来挽回业绩颓势。
从应用角度来看，MLCC约70%的需求都来自于消费电子领域，其中音视频设备需求占比达28%，手机市场需求占比约24%，PC需求占比达18%。而车用MLCC正在逐渐成为一个重要的需求来源，尤其是在如今消费电子市场需求持续疲软的形势下，汽车市场需求依旧强劲，拉动MLCC需求快速增长。
TrendForce称，2023年一季度车用MLCC订单量相对稳定，预期MLCC供应商全年将积极投入研发及扩大车用产品产能。
整体来看，在经历新一轮的周期波动之后，目前MLCC行业已接近周期底部，拐点逐步确立，以风华高科、三环集团为代表的国产MLCC厂商在产能利用率和整体库存等方面也有所恢复。
TrendForce数据也指出，2023年2月MLCC供应商BB Ratio（订单出货比值）微幅上升至 0.79，需求呈现边际改善。未来随着下游需求持续回暖，行业景气度有望触底向上。
02 消费类MLCC疲软，车用MLCC正当时
近年来随着汽车向智能化、电动化方向发展，包括三电系统、影音娱乐系统、ADAS和自动驾驶系统的发展演进，都极大地促进了车用MLCC的增长。
据三环集团销售总监李文君介绍，汽车电子器件市场持续攀升，随着汽车电子电气架构的演进，单辆汽车动力总成系统所使用的MLCC数量为450-2500只，与汽车电动化程度呈明显正相关；而单辆汽车的ADAS、安全系统、舒适系统、娱乐系统以及其他系统所使用的MLCC数量更是达4300-18000只。
根据行业调研信息，特斯拉ADAS系统对MLCC的用量为3600颗/辆。未来随着L3-L5级更高级别自动驾驶技术的进步，MLCC的用量还将会进一步增加。
可见，汽车行业的崛起给包括MLCC在内的被动器件市场带来了新的转机。这也不难理解，汽车为何被业界称为“MLCC集合体”。
国巨董事长陈泰铭曾直言，以标准品业务为主的公司在未来两年会非常辛苦。标准型MLCC产品市场的失利，驱使着各大MLCC厂商逐步向高容、高频、高可靠性方向发展，亦不断提升工业及车规级产品比重。
基于此，村田、三星电机、太阳诱电、TDK等头部厂商已开始进行产能调整，逐渐退出通用型产品产能，主攻小尺寸、高容、车规MLCC产品。
2022年5月，TDK宣布决定在日本北上工厂扩建车规MLCC产能，计划于2023年3月开始建设，2024年9月开始量产，月产能将增加50~80亿颗。
京瓷计划于今年2月在其位于鹿儿岛的国分工厂厂区建设新的生产设施，预计2024年5月建成投产，目标是将其MLCC产能提高20%，预计实现满产后年产值将达到200亿日元。
三星SEMCO配合集团2023年大战略规划，全力扩展全球车用市场业务，2023年车用MLCC产能将在釜山、天津两地扩增总计20亿颗。
村田车用产能扩建持续每年10%成长，2023年第二季后陆续在日本福井、出云、菲律宾厂三地月产能增产共30亿颗，月总产能来到250亿颗，龙头地位稳固。
国巨在引进Kemet车规MLCC技术下，预计2023年第二季在高雄大发厂月产能扩增15亿颗，预计到2023年底将把汽车电子的收入比例从目前的18-20% 提高到22%。
在标准品需求低迷冲击下，华新科也已将主要资源和产能转移到车规电容、电阻等高阶产品，其中高雄路竹厂预计全数应用在车用领域，现阶段车用占华新科整体业绩比重约一成出头，预期两年内占比提升至20%。
相比全球，中国汽车市场MLCC的增长更为明显。预计中国车用MLCC用量将从2021年的接近1500亿颗提升至2025年的超2800亿颗。其中值得注意的是，2022年中国新能源汽车MLCC用量达到约900亿颗，首次超过燃油车用量。纯电车型的车用MLCC年复合增速达34.74%，远高于汽车行业平均17.3%的年复合增速。很显然，车用MLCC将会是下一个战场。
但相比消费电子，车用MLCC要求更高，应具备以下条件：
（1）耐高温、潮湿、抗震，能适应极端环境。
（2）满足更高的产品寿命要求（15-20年）。
（3）生产需通过IATF16949汽车质量体系认证和AEC-Q等车规产品认证。
这些条件给车规级MLCC制造商设立准入高门槛，参与者需要拥有MLCC领域深厚技术沉淀。日本和韩国被动器件大厂在此保持优势，直到近年国内企业也开始陆续往车规高端领域发展。
随着车规技术的突破和产能释放，风华高科成为国内率先实现MLCC批量出货的厂商之一，去年上半年公司汽车电子业务销售同比增长28.52%。当前和部分车厂的合作都在推进中，但是产品的认证需要时间，只有验证通过下游才会增加订单。据透露，风华高科2023年车规产品产比应该会突破到10%以上，未来的车规业务比例将越来越高。
在去年电子行业低迷的大环境下，微容科技逆风而上，去年完成了近20亿元融资将大幅增加高容量、车规等高端MLCC的产能并提升持续研发能力。在今年一季度，微容科技扩产的一期B栋厂房已经顺利全面投产，公司MLCC年产能达到6000亿片，后期规划继续追加投资至120亿元，预计到2028年实现年产能1.5万亿片规模的目标。
宇阳科技在东莞扩产MLCC项目，其中导入的5条先进制造产线全部面向车规级MLCC。此外，宇阳还规划新华东基地规划年产能5000亿片，建设全尺寸全系列MLCC产线，应用于消费电子、车规级等。新华南基地规划年产能2200亿片，生产应用于5G、医疗、车载等高端MLCC产品。
可以预见，未来汽车电子对于MLCC的需求量将大幅增加，各大厂商扩产的热情也将继续延续。国内厂商也在致力于解决国内高端MLCC供应商缺乏选择性困境。
03 国产MLCC厂商的困局与出路
巨头垄断市场，国产MLCC产品主打中低端
一直以来，全球MLCC市场呈现着寡头垄断的局面，日韩厂商在高端MLCC市场占据*优势。据国巨电子2022年发布的最新公告，村田占据全球MLCC市场31%份额，保持*龙头地位；三星电机紧随其后，市占率为19%；国巨排名第三，占比15%；太阳诱电、TDK、AVX 分别占比13%、3%、3%。
尽管国巨凭借产能优势跃居全球第三，但主要以中低端MLCC市场为主，在车用、高端工控等市场的竞争力仍不如日韩厂商，台系及国内企业和日韩厂商还存在较大差距。
本土MLCC的市占率非常低，国内进口依赖度仍较高，尤其是高端MLCC产品较为依赖进口。据中国海关总署数据，2021 年我国MLCC进口数量达到3.45万亿颗，出口数量为2.02万亿颗，MLCC进口均价明显高于出口均价，反映出国内出口产品相对低端化。
面对行业现状，国内厂商加速扩产，国产化需求强烈。
一方面，随着MLCC下游终端及代工市场逐步向国内转移，加之国产替代的浪潮奔涌，产业链的本土配套需求较为迫切；另一方面，海外MLCC企业陆续退出中低端市场，转战需求旺盛的车规、工控等高端市场。越来越多的本土MLCC力量开始承接这部分生意，国内厂商有望凭借产品性价比、快速响应能力等优势抢占市场份额。三环集团、风华高科等国内厂商纷纷加大投入产能、优化产品结构以抢占日韩厂商退出的市场份额，以三环集团为例，MLCC月产能从2017年17亿只/月增加至2020年100亿只/月，2020和2021年募资项目全部达产后，预计将新增MLCC年产能合计5400亿只。
在此基础上，国产厂商需要更进一步打入中高端MLCC市场，与国际大厂同台竞技。
以汽车市场为例，国内MLCC厂商在汽车领域起步较晚，并且汽车电子本身门槛较高，加上车规级MLCC客户也较为稳定，本土MLCC厂商和下游大客户的合作深度还不够，因此高端产品规模和价格策略在市场争夺过程中会有到比较大的压力。
但是由于新能源汽车产业超预期，同时叠加地缘政治因素等影响，部分需求正流向中国大陆品牌，如风华高科已进入比亚迪等主机厂供应链体系；微容科技也迅速推出系列化车规级AEC-Q200标准产品，并进入了国内多家传统主机厂及造车新势力，2021年其车规级MLCC年产能约为5亿颗，预计从2024年开始放量，至2028年有望提升至3000亿颗；三环集团将投资63.85亿元致力于把MLCC元件产品做大做强，力争在高比容的MLCC领域实现突破。
综合来看，目前本土厂商已经在中低端MLCC产品上取得很大突破，高端MLCC产品正在加紧替代，部分已实现替代。在汽车、工控等景气市场的强劲需求下，国产化是被动元件长期主旋律。
缺乏核心技术，仍需时间追赶
除了上述挑战外，三环集团销售总监李文君表示，国内MLCC产品在粉体微粒化、介质层薄层化、多层化技术及高精密设备技术上存在壁垒，在配料、叠层、烧结等工艺中缺乏核心技术，导致国内MLCC厂商在市场竞争中落后其他国际厂商。
在配料上，MLCC粉体为主要成本，高容MLCC中占比为35%-45%，低容MLCC中占比为20%-25%。在上游陶瓷粉中，陶瓷粉生产存在相关的技术与工艺壁垒，其生产销售大都被国外厂商垄断。
根据红塔证券报告显示，从全球MLCC陶瓷粉末市场格局来看，日美企业占据龙头地位。日本堺化学及日本化学合计占据了42%的市场份额，美国Ferr0占据20%的市场份额。富士钛、日本东邦钛业厂商等也占据主要市场地位。
从国内粉体市场来看，目前三环集团掌握了中低端MLCC的陶瓷粉的生产法，采用抗还原瓷料及电子浆料配方和制备技术。在中低端MLCC产品，三环集团已经逐步量产，但在高端MLCC中，由于技术壁垒存在，短期进入MLCC高端市场还存在难度。
此外，在叠层工艺上，MLCC产品对叠层机的可叠层数和叠层精度要求很高，国内企业的堆叠层数与日韩相比仍有差距，目前高端的叠层机仍以进口为主。
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