联瑞新材：年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目已处点火试车阶段

2023-04-07 证券时报340

导读

证券时报e公司讯，联瑞新材(688300)近日接受机构调研时表示，目前公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。

(文/小编)

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