【天风金属＆材料】cpu/gpu算力提升需求下芯片/一体电感趋势明确，关注粉体材料变革带来的成长空间 【芯片电感趋势确立，行业新空间打开】 ＃产品方面，一体成型芯片电感采用合金软磁材料，对比传统铁氧体，具备小体积+耐大电流+高转换效率等优势；＃终端应用，在高功率场景可解决终端省电痛点，对比降低约0.2%，服务器/数据中心等场景效果显著，高度匹配ai算力能源降本需求；＃推进方面，相关公司产品料号增加且新产线在建，配合头部厂家积极开发 【细粉制备技术是关键环节，关注各家技术趋势】 软磁作为芯片电感的核心材料，其核心制备流程包括制粉、配比、绝缘包袱；其中，细粉制备是不可或缺的重要工艺（按照粒径度由大至小排序）： 1. 雾化法，采用高压水流or高压氮气作为介质的物理制备方式。水雾化法粒径细，球型度差；气雾化法粒径度粗，球型度好，需要进一步筛选细粉。建议关注：、、云路股份、 2. 羰化法，化学合成&热分解法，制备粉体粒径度细，0.1-10μm，球型度好。该工艺可制备工业化量产最细最纯的铁粉，进一步制备的软磁具备高频低损的优势，高频电力场景可作为细粉掺杂使用。建议关注：悦安新材 3. pvd法，物理气相沉积法，可制备金属/非金属/合金粉体，纳米级别粒径度，为目前工业量产最细粉体。建议关注：
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