钯碳收购 氧化铑氯化铑回收，碳酸钙粉体无钯活化化学镀银研究

钯碳收购 氧化铑氯化铑回收，碳酸钙粉体无钯活化化学镀银研究采用无钯活化粉体化学镀技术制备了银包碳酸钙导电粉体.探讨了表面处理和PH值对沉积效果.的影响，以及复合粒子的结合强度.通过扫描电镜(SEM),X射线能量色散谱仪(EDS)和X射线衍射(XRD)对复合粉体进行表面形貌分析和成分测试.结果表明:碳酸钙粉体经WD-50表面处理后,生成的银离子粒径较小,对碳酸钙粒子的包覆均匀致密随着镀液pH值的升高,银的析出量增大,粉体表观颜色变浅.调节镀液pH至13. 0 ,得到了镀层结合强度高的银包碳酸钙复合粉体.

钯碳收购 氧化铑氯化铑回收，碳酸钙粉体无钯活化化学镀银研究碳酸钙粉体表面化学镀银工艺流程是碳酸钙化学镀银流程图.称取一定量的碳酸钙粉体在75 C的NaOH溶液中,机械搅拌50min.水洗干燥后在高速混合机中与水解后的WD-50进行偶联处理.再将表面处理了的碳酸钙粉体加入到65 mL甲醛和无水乙醇的混合液中,搅拌10min，以一定速率滴加银氨溶液,反应1h后洗涤干燥,即得到银包碳酸钙复合粒子。