事件刺激：
AI 大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求。HBM具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，相同功耗下其带宽是DDR5的三倍以上。高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，未来HBM市场前景极为广阔。
最新消息：
日前，英伟达在S23大会上发布了下一代AI芯片NVIDIAHGXH200，其升级重点为搭载全新HBM3e内存。本次NVIDIA计划的H200，实际上是配备HBM3e内存的独立H100加速器更新版本。据英伟达称，H200预计将于2Q24出货，AWS、谷歌云、微软Azure、甲骨文云等均将成为首批部署基于H200实例的云服务提供商。
关注逻辑：
英伟达AI芯片首度搭载HBM3e，HBM助力芯片性能升级
近日，英伟达宣布推出新一代的GPUH200，本次新品发布的最大亮点在于，H200为全球首款搭载HBM3e内存的GPU。在全球最快内存HBM3e的助力下，H200在内存容量、带宽和性能等方面迎来了全面升级。
一方面，H200能以每秒4.8TB的速度提供141GB内存，内存较A100和H100几乎翻倍，带宽较A100和H100分别增加2.4/1.4倍；另一方面，高内存带宽也使H200能够实现更快的数据传输，对于模拟、人工智能等内存密集型的高性能计算场景，H200可实现较CPU快110倍的生成结果时间，为处理生成AI和HPC工作负载的海量数据提供强大支持。
AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求。HBM在此背景下应运而生。与传统DDR存储器不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU直接相连，从而具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，相同功耗下其带宽是DDR5的三倍以上。
因此，HBM突破了内存瓶颈，成为当前AIGPU存储单元的理想方案和关键部件。
HBM成存储大厂兵家必争之地，AI算力催化下需求爆发式增长
据慧聪电子，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单就快速增加，价格也水涨船高，据悉近期HBM3规格DRAM价格上涨5倍。
根据KIW2023半导体会议消息，合计掌控着全球90%HBM芯片市场的两家大厂SK海力士和三星均表态，计划明年将HBM芯片产量提高一倍，并为了更好应对HBM不断增长的需求，而减少其他类别存储芯片的投资。
其中，海力士占据先发优势，在2023年5月率先推出了HBM3e，宣布将于2023年下半年发布样品，2024年上半年投入生产。
TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。
HBM拉动前驱体需求大幅增长，同时有望带动粉体颗粒需求
HBM先进DRAM加工工艺和TSV加工工艺中，ALD为关键核心设备之一。原子层沉积（ALD）是一种逐层进行原子级生长的薄膜制备技术，通过调控不同的前驱体类型，在基底表面发生化学吸附反应。
ALD可实现高深宽比、极窄沟槽开口的优异台阶覆盖率及精确薄膜厚度控制。AI服务器的HBM3由8或12个DRAM裸片堆叠制成，驱动其前驱体用量实现大幅增长。AI需求驱动HBM高增，有望持续为前驱体市场带来增量。
另外，HBM封装带来堆叠层数提升、散热需求升级，对封装材料及粉体颗粒性能提出更高要求。带动了低CUT点、高填充、低放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求增加。
GMC是颗粒状环氧塑封材料，颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式，在预热后变为液态，将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型，凭借操作简单、工时较短、成本较低等优势，GMC有望发展成为主要的晶圆级封装塑封材料之一，市场发展前景良好。
总的来看，伴随AI大模型训练的不断推进，HBM作为关键性技术，其增长确定性极高，相关投资机会有望集中在封装设备材料及国产HBM配套供应。
