2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“可感测温度的LED陶瓷封装基板”的专利，授权公告号CN221977974U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种可感测温度的LED陶瓷封装基板，包括有陶瓷基层、金属围坝、第一正面焊盘、第一背面焊盘、第一散热层、第二散热层、第二正面焊盘、第二背面焊盘和温度传感器；通过将第一散热层和第二散热层设置于陶瓷基层的上下表面并与多个导热柱连接，配合将第二正面焊盘和第二背面焊盘设置于陶瓷基层的上下表面并与第二导电柱连接，将温度传感器设置于第二正面焊盘上并与第二正面焊盘连接导通，这种LED陶瓷封装基板能够有效进行散热，提高导热效率，增强产品的散热性能，以及，温度传感器的设置使得LED陶瓷封装基板在使用时能够测量封装腔内的温度，可对温度进行监测，提升使用时的安全性能，有利于检测产品的稳定性和可靠性，满足现有需求。
