近期，光大证券在非金属建材行业2022年中期投资策略研究报告中指出，高能耗行业节能改造大势所趋，需求有望持续扩容，如UTG、粉体材料、药用玻璃等新材料行业持续成长，长期具备投资价值。
提到粉体材料，就不得不想到苏州锦艺新材料科技股份有限公司（以下简称“锦艺新材”）。据悉，锦艺新材成立于2005年，是一家无机非金属新材料生产商，致力于提供高端无机非金属粉体新材料应用解决方案，产品涉及球形微粉、氧化铝、二氧化硅、白炭黑、滑石粉等种类，广泛应用于5G通信设备、移动终端、物联网设备、锂电池等新能源、环保涂料、工程塑料和先进陶瓷等新兴领域。
作为专注于高端无机非金属粉体材料的进口替代及首创开发的国家高新技术企业，其在复合深加工、材料合成、表面处理等技术领域已经处于国际领先水平，也是国内极少数高端粉体应用解决方案企业之一。
如在5G覆铜板（主要由基板、铜箔和覆铜板粘合剂三大部分构成）方面，锦艺新材的高频高速、高导热、封装、HDI等系列产品涵盖了5G覆铜板所有应用，率先在覆铜板行业填料领域完成相关产品的国产替代。目前锦艺新材也是唯一一家几乎与所有的覆铜板企业有合作的公司。
基于此，今年年初，锦艺新材在二轮融资中获得了中电科研投基金、晨道投资、国新国同、国发创投、国投创业等投资机构的跟投。查询股权结构可以发现，上述机构的背后有着中国电子科技集团、中国国新集团、国家投资公司等央企巨头及宁德时代这种民营巨头的身影。
中电科研投基金表示，对锦艺新材的投资有助于中国电科完善上游基础材料领域布局，利用产业优势实现上下游协同发展。资料显示，中电科研投基金由中国电科主导设立，该基金重点布局“网信体系、网络安全、电子装备和产业基础”四大板块，以支撑中国电科“军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量”三大战略的推进发展。
