天马新材：电子陶瓷用粉体材料可用于生产IGBT基板，预计未来市场空间广阔

天马新材近期接受机构调研时表示，作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT可广泛应用于轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略新兴产业领域。随着近年来全球IGBT行业发展向好，其市场规模也随之逐年递增，根据ASMC研究显示，全球IGBT市场规模在2022年达到60亿美元。电子陶瓷用粉体材料可用于生产IGBT基板，预计未来市场空间广阔。