宇晶股份：公司碳化硅切割、研磨、抛光设备主要用于加工单晶碳化硅抛光片

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，你好，请问贵公司是否能够用于半导体产品加工？

宇晶股份（002943.SZ）4月3日在投资者互动平台表示，碳化硅是第三代半导体材料代表之一，公司碳化硅切割、研磨、抛光设备主要用于加工单晶碳化硅抛光片，2022 年度，公司专用于半导体行业的切割、研磨、抛光设备已实现销售收入 322.72 万元。