低温等离子处理机的应用范围广泛，其中处理降低表面层就是其中之一，下面小编就来举例讲解下。
当聚合物覆盖粉体表面，且覆盖范围越来越大时，接触角越来越大，表面层达到低的饱和状态，可以通过改变粉体表面包覆的SiO，聚合物的量的尺寸，改变或控制粉体的表面层大小，提升它在有机载体中的分散性能以及调节和控制电子浆料的流变性、印刷适性及其烧结性能。
低温等离子处理聚合处理过的粉体，比未经处理的粉体手感更光滑，细腻，且无潮湿感，同时，处理过的粉溅落时能运动更远，流动性更好。而粒度是评价超微细粉体分散好坏的直接指标，因此，经等离子体聚合处理后的粉体不易团聚，具有较好的分散性能。反之，粉体配制的电子浆料测定初期黏度略有增加，表明浆料中有粉体团聚体的存在。而经过处理后粉体配制的电子浆料黏度，合乎典型的假塑性流体的黏度变化规律，黏度剪切变稀。
电子浆料在丝网印刷时，要求其黏度在刮板作用下迅速变稀且不粘丝网，而印刷后黏度能迅速增加以保证印刷图文精度。等离子体聚合处理的粉体配制的电子浆料流变性和印刷适性更好。
经低温等离子处理后的粉体，在有机载体中分散性能得到了明显改善。低温等离子处理处理过程中，在粉体表面聚合形成的SiO降低了粉体的表面层，阻止粉体之间的团聚作用。
一方面降低了与有机载体的表面层之差，另一方面在粉体颗粒表面增加了活性基团，增加了粉体与有机载体的相容性，使粉体不易团聚而易于在有机载体中稳定分散。
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