近日，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）举行开业暨投产仪式。
据江丰同芯总经理张辉然介绍，江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品的研发、生产、销售及相关产学研项目的合作，产品主要服务于功率半导体模块化产业，广泛应用于5G通信、新能源、轨道交通、特高压、绿色电力等领域。江丰同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。
覆铜陶瓷基板是将高导电无氧铜在高温下直接键合到陶瓷表面而形成的一种复合金属陶瓷基板，它既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能，并能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形，是电力电子领域功率模块封装连接芯片与散热衬底的关键材料。
近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年国内半导体封装材料市场规模达到650亿元，其中封测材料市场规模达到了220亿元，覆铜陶瓷基板作为用于第三代半导体封测的关键材料，市场整体一直处于供不应求状态。江丰同芯产品正式投产后将迅速投放市场，将有效缓解该领域一直以来对国外企业的依赖，满足市场持续高增长的需求，为国内半导体封装产业提供可靠的国产化材料方案。
江丰电子半导体精密部件产品
2022年，江丰电子进一步加速布局第三代半导体，持续加大研发投入和装备扩充，充分发挥技术、品质、服务、人才等方面优势，形成了核心竞争力，在全球超高纯金属溅射靶材领域的市场份额不断扩大，销售规模稳步提升。同时，公司受益于在半导体精密零部件领域的战略布局，积极抢占国产替代的市场先机，迅速拓展在精密零部件领域的产品线，公司半导体精密零部件产品加速放量。