粉体材料
1）MLCC镍粉：目前世界上能够工业化量产MLCC镍粉的企业绝大部分为日本企业，且大部分都才有化学法，博迁新材通过PVD法突破化学法极限，使得国内MLCC镍粉技术全球领先，随着国内MLCC企业技术逐步提高，镍粉国产化趋势明显 。
2）银包铜粉：22年以前HJT用银包铜粉主要从日本进口，而23年国产化银包铜逐步量产，HJT成本有望进一步下降 。
3）羰基铁粉：中低端产品国内市占率持续提升，高端产品领域以悦安新材为代表的企业部分产品技术性能已超越海外竞争对手。
半导体材料
靶材：靶材行业呈寡头垄断格局，国内溅射靶材行业起步较晚，已逐渐突破关键技术，国内国产替代口空间广阔。
合金材料
1）铜合金：国内高端铜合金材料部分型号产品已经可以向海外看齐，实现进口替代，新能源+半导体用合金材料逐步放量 。
2）高温合金：国内高温合金起步较晚，目前已进入创新发展阶段，目前国内高温合金40%左右的供需缺口仍。
风险提示：
MLCC下游需求不及预期、原材料价格波动导致成本上涨风险、晶圆厂扩建速度不及预期风险、技术升级迭代风险。
