随着物联网、人工智能、动力电池等新技术的发展，电子元器件产品的功耗和发热密度矛盾越来越突出，新型的导热散热材料已成为产业发展的关注重点。而随着导热解决方案自由定制化发展，更多新型导热产品也不断涌现，例如高通量石墨导热膜、碳纤维导热片、石墨烯导热纸、相变材料、微胶囊导热材料等，散热方案也由传统的热管散热到VC均热板、内循环液冷散热、定向散热等多样化形式发展，其中，导热粉体填料（氧化铝、硅微粉、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、碳纤维、石墨烯、导热金属粉等）的应用技术是重中之重。
新型导热粉体材料的研究制备，导热材料生产工艺及应用创新，适应下游应用的多样化需求实现对材料的定制化改性，高端导热材料的国产化替代等，皆是值得集中探讨的话题。
为了更好地认识和应用好先进导热材料，粉体圈平台将在东莞举办“2023年全国导热粉体材料创新发展论坛（第3届）”。集合国内导热材料上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构，共同探讨导热粉体材料的发展机遇与未来方向。
往届导热材料论坛
【会议时间】
2023年2月26-27日
【会议地点】
东莞中心广场希尔顿欢朋酒店
【主办单位】
粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）
中国电子材料行业协会粉体技术分会
【关注焦点】
无机非金属粉体：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍等；碳材料：石墨、金刚石、碳纳米管和石墨烯等；金属粉体：铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉等；聚合物基体：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺等；导热界面材料：导热硅脂、弹性导热布、相变导热材料、导热凝胶、导热带、导热黏胶等；导热基板材料：氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等；
新型导热解决方案：定向导热、导热材料结构设计、柔性导热材料、高热通量散热方案等。
【参会对象】
1、导热材料生产企业技术负责人；
2、导热材料科研机构及高校相关课题组；
3、手机、计算机、LED、新能源汽车、大功率基站、电力电子等下游应用企业技术负责人；
4、相关生产、检测设备企业运营负责人。
【会议议题】
1.氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硅等无机导热填料的制备及高填充技术；
2.球形导热粉体的制备及应用；
3.石墨烯、碳纤维、碳纳米管、金刚石等碳基导热材料的制备与应用；
4.高导热界面材料的研究进展及发展方向；
5.高通量石墨导热膜的制备及其在电子领域的应用；
6.高导热相变材料的研究进展及应用方向；
7.智能化电子设备的散热解决方案创新及对导热材料的需求；
8.导热粉体材料的表面处理技术及设备；
9.导热粉体材料的检测技术及仪器；
10.动力电池的热管理方案及对导热材料的需求；
11.新型导热材料制备及应用技术的发展；
12.金属导热粉体及复合材料的制备及应用；
13.液态导热材料的研究进展及应用方向；
14.高导热陶瓷基板的制备及产业化；
15.铝碳化硅(AlSiC)导热基板的制备及其在IGBT中的应用；关注粉体圈，更多“导热粉体材料”相关议题将持续更新....
【为什么要参会？】
1、促进行业技术交流，学习同行先进经验，把握行业技术发展方向；
2、上下游面对面交流，积累新的人脉资源，对接众多厂家需求；
3、整合导热材料领域产业链资源，构建良性经济生态圈，推动产业共同发展。
【联系方式】（大会组委会）
粉体圈 360powder.com（珠海铭鼎科技有限公司）