| 材质 | 金刚石 |
|---|---|
| 产地 | 广东 |
| 规格 | SD3000-C70-CBD3 |
| 类型 | 晶圆切割 |
| 适用范围 | 硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半 |
| 硬度 | 60 |
| 用途 | 切割 |
| 结合剂 | 电镀金刚石 |
| 发货期限 | 15天 |
| 品牌 | 天力士TANISS |
| 加工定制 | 是 |
TANISS专业从事晶圆切割刀片，ESC静电卡盘，陶瓷真空吸
盘，磨刀板，封装吸嘴等半导体耗材。精密机械零部件、光电器件、工业生产制
具的设计和加工与组装，产品涉及光电通讯、半导体、医药机械等行业。华弘公
司凭借强大技术实力，丰富的专业经验、诚信的服务及质量优良的産品，在众多
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TANISS天力士 ，主要研发，开发，生产，销售晶圆划片刀，芯片切割刀片，ESC静电吸盘，CVD静电吸盘，PVD加热器，微孔陶瓷真空吸盘，半导体封装吸嘴，切割刀用磨刀板等半导体耗材，精密机械制造。
用于切割硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件
