晶圆划片刀 晶圆切割刀片 金刚石切割刀片 Diamond Blades

价格:￥88.00/片
品牌:天力士TANISS
材料:硅(Si)
材质:金刚石
起订:10片
供应:1000000片
发货:15天内

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材料	硅(Si)
材质	金刚石
产地	中山
封装	TO-220
类型	单片机
批号	12+
特性	切缝小，耐磨损
形状	球形磨头
用途	工业用
种类	化合物半导体
沟道类型	N沟道
品牌	TANISS
型号	SD3000-C90-DDD3
加工定制	是

硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件