片状镀银铜粉

产品性能及特点：

镀银铜粉是在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；与同类产品相比：抗氧化性能好，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性；它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移等问题，是很有发展前途的一种高导电材料，我公司提供片状银包铜、不规则状银包铜、球状银包铜粉、超细镀银铜粉等多种规格。

 

用途：

镀银铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉体。

广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。